影响芯片表面平整度的关键指标！
作者：北京太阳集团仪器有限公司
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发表时间：2024-02-26 13:47:22
芯片表面平面度是指芯片表面平整度的程度，其衡量标准为单位长度内高低差的平均值。芯片表面平面度对芯片的性能和可靠性具有重大影响，尤其在高频、高功率等特殊应用场景下更为显著。
测量芯片表面平面度的方法多样，常见的包括以下两种：
1.激光三角测量法：通过激光束形成一组已知空间坐标的三角形，计算芯片表面高度差。
2.扫描仪测量法：利用高精度扫描仪对芯片表面进行三维扫描，收集大量高度数据以计算表面平面度。
芯片表面平面度的行业标准要求因客户和生产厂家的不同而异。根据芯片应用领域的差异，行业标准通常规定不同的表面平面度指标。例如，在要求高可靠性的应用领域，如航空航天、国防等，芯片表面平面度的要求较为严格，一般控制在1μm以内；而在普通应用领域，要求相对宽松，一般控制在5μm以内。
芯片表面平面度是一个关键指标，对芯片性能和可靠性产生重要影响。激光三角测量法和扫描仪测量法是测量芯片表面平面度的常用方法，而行业标准要求根据芯片应用领域的不同而有所区别。为确保芯片表面平面度，芯片生产厂家需采用高精度的加工工艺和优质设备。
近年来，在市场扩大的背景下，电气化快速发展，用于汽车的电子、半导体零部件不断增加。品质管控也提出更高要求，对测量设备包括芯片平整度的要求也随之提高。所以，向您推荐尼康研发的适合于车载电子、半导体零部件等测量用途的影像测量系统「NEXIV VMZ-S」系列。
▲尼康 NEXIV VMZ-S系列
NEXIV VMZ-S系列主要优势：
- 共有6种机型可供选择，每种机型都有多档变焦，可灵活应对各种测量需求。
- 适于高精度测量的精密光学设计，新增两项与视场内测量精度相关的评判指标。
- 高速、高精度自动对焦。
- 强有力的LED环形照明，配有双层8方向LED环形照明，可提供三种入射角。
- 优化载物台移动控制，大幅提高了测量效率。
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